Паяльная паста

Паяльная паста (припойная паста) — это механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и некоторых других компонентов. Пасту можно нанести ровным, точно заданным слоем с помощью механизированных и автоматизированных средств, что обеспечивает значительную экономию припоя (30 — 50 %)^[1].

Паяльная паста, нанесённая на печатную плату

Требования к паяльным пастам

• не должны окисляться, сильно и быстро расслаиваться;
• желательно долго сохранять свои реологические свойства (то есть способность к вязкому течению и деформации);
• не должны растекаться далеко за пределы первоначально нанесенной дозы;
• не должны оставлять твёрдых неудаляемых остатков после пайки;
• должны обладать клеящими свойствами;
• не должны разбрызгиваться при воздействии достаточно концентрированного источника нагрева;
• не должны ухудшать технических характеристик платы;
• должны отмываться в стандартных растворителях.

Характеристики паяльных паст

1. Размер частиц припоя
   Размер частиц припоя оказывает сильное влияние на свойства пасты. Присутствие крупных частиц существенно ухудшает реологические свойства, а большое количество мелких частиц ухудшает текучесть пасты. Наиболее используемый размер частиц припоя соответствует типу 3 по классификации IPS (25 — 45 мкм).
2. Вязкость
   Вязкость паст, предназначенных для дозирования, должна быть в диапазоне 300 — 450х10³ сПз. Вязкость паст, предназначенных для нанесения через трафарет, должна быть в диапазоне 650 — 1200х10³ сПз.
3. Форма частиц
   Форма частиц определяет во многом способность пасты дозироваться тем или иным способом. Если частицы имеют неправильную форму — продолговатую или в виде чешуек, то такая паста начинает забивать мелкие отверстия сетки трафарета или шприца дозатора. Для таких паст единственно возможным вариантом остается дозирование через металлическую маску — трафарет. Частицы припоя сферической формы придают пасте способность к легкому продавливанию через узкие отверстия сетки или дозатора.
4. Паяемость
   Паяемость паяльной пасты зависит от окисленности и загрязненности поверхности частиц порошка припоя. Важно количество кислорода в тонком приповерхностном слое, реагирующем в самом начале процесса с флюсом и основным металлом. По международным стандартам содержание его не должно быть более 0,5 %.^[1] Отрицательное влияние оказывает также углерод, который попадает на поверхность частиц порошка из тары и упаковки в процессе хранения и транспортировки. Поэтому на всех этапах, начиная от изготовления порошка и заканчивая пайкой, необходимо принимать все меры против взаимодействия порошка с кислородом и углеродом.

Основные физико-химические свойства паяльных паст определяются благодаря введению в порошок припоя 4 — 15 % связующих веществ. Именно они (иногда с добавлением растворителя) придают пасте нужную консистенцию, препятствуют её расслоению и растеканию, придают клеящие свойства, адгезию к подложке. Связующее вещество нейтрально по отношению к припою в ходе хранения и пайки, а при нагреве улетучивается или расплавляется без образования трудноудалимых твердых остатков. В качестве связующих веществ используются органические смолы или их смеси, разбавители и другие вещества. К ним добавляются пластификаторы, тиксотропные вещества. Последние препятствуют оседанию частиц порошка припоя во время хранения, обеспечивают заданный диапазон вязкости.

Нанесение паяльной пасты

Стандартное нанесение паяльных паст производится с помощью трафаретной печати. Альтернативой этому процессу является поточечное нанесение капель пасты диспенсером, однако это менее продуктивно. Станки трафаретной печати по принципу действия мало отличаются от аналогичных станков для полиграфических работ, но сами трафаретные формы обязательно выполняются из металлических листов. Такие станки снабжаются системой очистки трафаретов, предотвращающей загрязнение поверхности платы паяльной пастой.

Примечания

1. ↑ ^{1 2} В. Кузьмин «Материалы для пайки электронных узлов при производстве современных РЭА», Электронные компоненты, № 6, 2001 г.

Источники

• В. Кузьмин «Материалы для пайки электронных узлов при производстве современных РЭА», Электронные компоненты, № 6, 2001 г.
• А. Медведев «Обновление технологий в российской электронной промышленности», Технологии в электронной промышленности, № 1, 2006 г.
• А. Большаков «Подходит ли Ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор», Технологии в электронной промышленности, № 2, 2005 г.