- Список микропроцессоров Core i3
-
Содержание
«Настольные» процессоры
Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
«Clarkdale» (32 нм)
- Основаны на микроархитектуре Westmere.
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- FSB заменена на DMI.
- CPU — 32нм, GPU — 45нм.
- Транзисторов в CPU: 382 млн.
- Площадь чипа CPU: 81 мм²
- Транзисторов в GPU: 177 млн.
- Площадь чипа GPU: 114 мм²
- Степпинги: C2, K0
Модель Маркировка sSpec Тактовая частота Turbo Частота GPU Ядра Кэш L2 Кэш L3 Шина Частота Uncore Память TDP Разъём Дата выпуска Партия(и) Цена (дол. США) Core i3-530 - SLBLR (C2)
- SLBX7 (K0)
2.93 ГГц есть 733 МГц 2 2 × 256 КБ 4 МБ DMI 22× 2133 МГц 2 × DDR3-1333 0.65–1.4 В 73 Вт LGA 1156 7 января 2010 - CM80616003180AG
- BX80616I3530
- BXC80616I3530
$113 Core i3-540 - SLBMQ (C2)
- SLBTD (K0)
3.07 ГГц есть 733 МГц 2 2 × 256 КБ 4 МБ DMI 23× 2133 МГц 2 × DDR3-1333 0.65–1.4 В 73 Вт LGA 1156 7 января 2010 - CM80616003060AE
- BX80616I3540
- BXC80616I3540
$117 Core i3-550 - SLBUD (K0)
3.2 ГГц есть 733 МГц 2 2 × 256 КБ 4 МБ DMI 24× 2133 МГц 2 × DDR3-1333 0.65–1.4 В 73 Вт LGA 1156 30 мая 2010 - CM80616003174AJ
- BX80616I3550
- BXC80616I3550
$138 Core i3-560 - SLBY2 (K0)
3.33 ГГц 733 МГц 2 2 × 256 КБ 4 МБ DMI 25× 2133 МГц 2 × DDR3-1333 0.65–1.4 В 73 Вт LGA 1156 29 августа 2010 - CM80616003177AH
- BX80616I3560
- BXC80616I3560
$138 Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
«Sandy Bridge» (32 нм)
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- Транзисторов: 624 или 504 млн.
- Площадь чипа: 149 или 131 мм²
Модель Маркировка sSpec Ядра Тактовая частота Turbo Кэш L3 Модель
GPUЧастота GPU TDP Разъём Шина Дата выпуска Партия(и) Цена (дол. США) обычное энергопотребление Core i3-2100 - SR05C (Q0)
2 3.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 20 февраля 2011 - CM8062301061600
- BX80623I32100
- BXC80623I32100
$117 Core i3-2102[N 1] - SR05D (Q0)
2 3.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 2 квартал 2011 - CM8062301061700
- BX80623I32102
Core i3-2105 - SR0BA (J1)
2 3.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 22 мая 2011 - CM8062301090600
- BX80623I32105
- BXC80623I32105
$134 Core i3-2120 - SR05Y (Q0)
2 3.3 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 20 февраля 2011 - CM8062301044204
- BX80623I32120
- BXC80623I32120
$138 Core i3-2125 - SR0AY (J1)
2 3.3 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 4 сентября 2011 - BX80623I32125
- CM8062301090500
- BXC80623I32125
$134 Core i3-2130 - SR05W (Q0)
2 3.4 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 850–1100 МГц 65 Вт LGA 1155 DMI 2.0 4 сентября 2011 - CM8062301043904
- BX80623I32130
- BXC80623I32130
$138 низкое энергопотребление Core i3-2100T - SR05Z (Q0)
2 2.5 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 650–1100 МГц 35 Вт LGA 1155 DMI 2.0 20 февраля 2011 - CM8062301045908
- BX80623I32100T
- BXC80623I32100T
$127 Core i3-2120T - SR060 (Q0)
2 2.6 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 2000 650–1100 МГц 35 Вт LGA 1155 DMI 2.0 4 сентября 2011 - CM8062301046008
- BX80623I32120T
- BXC80623I32120T
$127 - ↑ После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2153.
«Мобильные» процессоры
Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
«Arrandale» (32 нм)
- Основаны на микроархитектуре Westmere.
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- FSB заменена на DMI.
- CPU — 32нм, GPU — 45нм.
- Транзисторов в CPU: 382 млн.
- Площадь чипа CPU: 81 мм²
- Транзисторов в GPU: 177 млн.
- Площадь чипа GPU: 114 мм²
- Степпинги: C2, K0
- Core i3-330E поддерживает память с ECC и раздвоение порта PCI express
Модель Маркировка sSpec Тактовая частота Turbo Частота GPU Ядра Кэш L2 Кэш L3 Шина Частота Uncore Память TDP Разъём Дата выпуска Партия(и) Цена (дол. США) обычное энергопотребление Core i3-330M - SLBMD (C2)
- SLBNF (C2)
- SLBVT (K0)
2.13 ГГц нет 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 16× 2 × DDR3-1066 0.775–1.4 В 35 Вт - Socket G1
- PGA988
- PGA988
7 января 2010 - CP80617004122AG
- CN80617004122AG
- CN80617004122AG
OEM Core i3-330E - SLBQC (C2)
- SLBXW (K0)
2.13 ГГц нет 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 16× 2 × DDR3-1066 0.775–1.4 В 35 Вт Socket G1 7 января 2010 - CN80617004467AC
OEM Core i3-350M - SLBPK (C2)
- SLBPL (C2)
- SLBU5 (K0)
- SLBU6 (K0)
2.27 ГГц нет 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 17× 2 × DDR3-1066 0.725–1.4 В 35 Вт - PGA988
- PGA988
- PGA988
- PGA988
7 января 2010 - CP80617004161AC
- CN80617004161AC
- CP80617004161AC
- CN80617004161AC
OEM Core i3-370M - SLBUK (K0)
- SLBTX (K0)
2.4 ГГц нет 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 18× 2 × DDR3-1066 0.775–1.4 В 35 Вт - Socket G1
- PGA988
20 июня 2010 - CP80617004119AL
- CN80617004119AL
OEM Core i3-380M - SLBZX (K0)
2.53 ГГц нет 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 19× 2 × DDR3-1066 0.775–1.4 В 35 Вт - PGA988
26 сентября 2010 - CP80617004116AH
OEM Core i3-390M - SLC25 (K0)
- SLC24 (K0)
2.67 ГГц Н/Д 500–667 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 20× 2 × DDR3-1066 0.775–1.4 В 35 Вт - PGA988
- PGA988
9 января, 2011 - CP80617005487AB
- CN80617005487AB
OEM сверхнизкое энергопотребление Core i3-330UM - SLBUG (K0)
1.2 ГГц нет 166–500 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 9× 2 × DDR3-800 0.725–1.4 В 18 Вт Socket G1 25 мая 2010 - CN80617006042AB
OEM Core i3-380UM - SLBSL (K0)
1.33 ГГц нет 166–500 МГц 2 2 × 256 КБ 3 МБ DMI 10× 2 × DDR3-800 0.725–1.4 В 18 Вт Socket G1 1 октября 2010 - CN80617005190AF
OEM Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
«Sandy Bridge» (32 нм)
- Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
- Core i3-2310E, Core i3-2340UE поддерживают память с ECC.
- Транзисторов: 624 млн.
- Площадь чипа: 149 мм²
Модель Маркировка sSpec Ядра Тактовая частота Turbo Кэш L3 Модель
GPUЧастота GPU TDP Разъём Шина Дата выпуска Партия(и) Цена (дол. США) обычное энергопотребление Core i3-2310M - SR04R (J1)
- SR04S (J1)
2 2.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт - Socket G2
- BGA-1023
DMI 2.0 20 февраля 2011 - FF8062700999405
- AV8062700999605
Core i3-2310E - SR077 (D2)
2 2.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт - BGA-1023
DMI 2.0 20 февраля 2011 - AV8062700849116
OEM Core i3-2312[N 1] 2 2.1 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт DMI 2.0 2 квартал 2011 OEM Core i3-2330M - SR04J (J1)
- SR04L (J1)
2 2.2 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт - Socket G2
- BGA-1023
DMI 2.0 19 июня 2011 - FF8062700846606
- AV8062700846806
Core i3-2330E 2 2.2 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт - Socket G2
DMI 2.0 19 июня 2011 OEM Core i3-2332M[N 2] 2 2.2 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 650–1100 МГц 35 Вт DMI 2.0 Сентябрь 2011 Core i3-2350M - SR0DN (J1)
2 2.3 ГГц Н/Д 3 МБ HD Graphics 3000 650–1150 МГц 35 Вт - Socket G2
DMI 2.0 2 октября, 2011 - FF8062700995906
$225 сверхнизкое энергопотребление Core i3-2340UE 2 1.3 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 350–800 МГц 17 Вт - BGA-1023
DMI 2.0 19 июня 2011 OEM Core i3-2357 2 1.3 ГГц нет 3 МБ HD Graphics 3000 350–950 МГц 17 Вт - BGA-1023
DMI 2.0 19 июня 2011 OEM Core i3-2367M - SR0CV (J1)
2 1.4 ГГц Н/Д 3 МБ HD Graphics 3000 350–1000 МГц 17 Вт - BGA-1023
DMI 2.0 2 октября 2011 - AV8062701047904
OEM См. также
- Core i3
- Список микропроцессоров Core i5
- Список микропроцессоров Core i7
- Список микропроцессоров Intel
- Nehalem
- CULV
Процессоры Intel Больше не
производятся4 бита: 4004 • 4040 • 8 бит: 8008 • 8080 • 8085 • x86-16 (16 бит): 8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • x86-32/IA-32 (32 бита): 80386 • 80486 • Pentium (OverDrive • Pro • II • II OverDrive • III • 4 • M) • Celeron (M • D) • Core • Intel A100/A110 • x86-64/EM64T (64 бита): Pentium 4 (некоторые) • Pentium D • Pentium EE • Celeron D (некоторые) • IA-64 (64 бита): Itanium • Другие: iAPX 432 • RISC: i860 • i960 • StrongARM • XScale
Актуальные Списки Разъём процессора • Типы корпусов • Кодовые имена • Чипсеты • Будущие процессоры • По маркам: Atom • Celeron • Pentium (II • III • M • 4 • D и EE • Dual-Core и последующие) • Core (2 • i3 • i5 • i7) • Xeon • Itanium
Микроархитектуры P5 0,90 мкм: P5 • 0,60 мкм: P54C • 0,35 мкм: P54CS • P55C • 0,25 мкм: Tillamook
P6 0,50 мкм: P6 • 0,35 мкм: Klamath • 0,25 мкм: Mendocino • Dixon • Tonga • Covington • Deschutes • Katmai • Drake • Tanner • 180 нм: Coppermine • Coppermine T • Cascades • 130 нм: Tualatin • Banias • 90 нм: Dothan • Stealey • 65 нм: Tolapai • Yonah • Sossaman
NetBurst 180 нм: Willamette • Foster • 130 нм: Northwood • Gallatin • Prestonia • 90 нм: Tejas и Jayhawk • Prescott • Smithfield • Nocona • Irwindale • Cranford • Potomac • Paxville • 65 нм: Cedar Mill • Presler • Dempsey • Tulsa
Core Bonnell 45 нм: Silverthorne • Diamondville • Pineview • Lincroft
Nehalem 45 нм: Clarksfield • Lynnfield • Jasper Forest • Bloomfield • Gainestown (Nehalem-EP) • Beckton (Nehalem-EX) • 32 нм (Westmere): Arrandale • Clarkdale • Gulftown (Westmere-EP)
Bridge 32 нм: Sandy Bridge • 22 нм: Ivy Bridge
Будущие Категории:- Списки микропроцессоров
- Продукты Intel
Wikimedia Foundation. 2010.